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monolithique
Des chercheurs ont développé la première puce 3D monolithique produite entièrement dans une fonderie de semi-conducteurs américaine et offrant des performances supérieures à celles des puces 2D classiques. Constituée de couches de circuits extrêmement fines empilées les unes sur les autres et reliées par des câblages verticaux denses, la puce aurait surmonté la limite fondamentale du « mur de la mémoire » – une exigence essentielle pour satisfaire les besoins croissants de l’IA en matière de puissance de calcul.
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